| 专利号 | 03204817.3 | 申请日 | 2003.07.28 |
| 名称 | 鞋楦模块 | ||
| 公开号 | CN2631269 | 公开日 | 2004.08.11 |
| 主分类 | A43D25/047 | 次分类 | A43D25/047 |
| 纺织分类 | 用粘合剂楦鞋的装置或粘合内底与鞋帮在一起的装置（25/18，25/20优先）（3） | 分案原申请号 | |
| 申请(专利权)人 | 主典兴业股份有限公司 | 优先权 | |
| 地址 | 台湾省台中市 | ||
| 发明(设计)人 | 林金助 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 介绍 | 一种鞋楦模块，包括一鞋楦，该鞋楦呈中空状，该鞋楦内部形成一加热室，且该鞋楦相对于脚腕处设为一顶面，该顶面设有一贯穿该加热室的穿孔，该鞋楦底部周缘设有数个排气孔；一通气组，该通气组包括一固定于该顶面的结合块，该结合块对准该穿孔贯穿设有一通孔，且该通孔内固定设有一贯穿该穿孔的导引管，该导引管于朝该鞋楦底面方向排列贯穿设有数个导气孔。借助该通孔能导引热气或冷气通过该导引管，且沿各导气孔排出，能持续有效快速加热或冷却该鞋楦的底部，增进鞋面与鞋底粘合的效率及紧密度。 | ||
