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专利号 200410048040.X 申请日 2004.06.11
名称 一种用于组织修复的生长因子缓释体系的制备方法
公开号 CN1584143 公开日 2005.02.23
主分类 D01F1/10 次分类 D01F1/10
纺织分类 其它改性助剂(2) 分案原申请号
申请(专利权)人 清华大学 优先权
地址 100084北京市100084-82信箱
发明(设计)人 胡平;施一平;方壮熙 国际申请
国际公布 进入国家日期
机构 代理人
介绍 一种用于组织修复的生长因子缓释体系的制备方法,涉及一种利用电纺丝技术制备载有生长因子的纳米纤维缓释体系。本发明由生物可降解聚合物材料与生长因子复合,并利用电纺丝技术制成载有生长因子的纳米纤维缓释体系。该方法不仅操作简单,工序简便,而且可使生长因子在缺损组织的修复治疗中得到有效的利用。该缓释体系可在体内稳定恒速释放生长因子,避免了生长因子的失活,可长期促进细胞增殖及组织修复。所得产品既可制成膜片植入组织缺损部位以配合治疗,也可直接制成组织工程支架,种植上细胞并经体外培养,使细胞生长增殖而成组织替代物,再植入体内以修复缺损组织。

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