| 专利号 | 99109495.6 | 申请日 | 1999.06.03 |
| 名称 | 全芳香聚酰胺纤维、包含它的片材以及该片材的制造方法 | ||
| 公开号 | CN1237657 | 公开日 | 1999.12.08 |
| 主分类 | D01F6/90 | 次分类 | D01F6/90;D21H13/26;D |
| 纺织分类 | 聚酰胺的（2） | 分案原申请号 | |
| 申请(专利权)人 | 帝人株式会社 | 优先权 | 1998.6.3 JP 154453/98; 1999.3.8 JP 59851/99 |
| 地址 | 日本大阪府 | ||
| 发明(设计)人 | 村山定光; 和田正典; 松井亨景 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨厚昌 |
| 介绍 | 具有（１）（１１0）晶面结晶尺寸（Ａ）为７．５纳米、（２）（２００）晶面结晶尺寸（Ｂ）为８．２纳米及（３）Ａ×Ｂ的积为６１．５０～６３０．００结晶结构的，线性热胀系数呈－１．０×１０-6/℃至-7.5×10-6/℃并因此甚至在吸湿和脱湿中尺寸高度稳定的全芳香聚酰胺纤维，在形成具有优异的切断、削剪、穿孔或激光加工性并能够形成光滑的切断、削剪或穿孔面的树脂增强纤维片材、包含该纤维片材的预浸渍体以及例如电绝缘材料或者电路板的叠层材料中很有用。 | ||
