| 专利号 | 200410048852.4 | 申请日 | 2004.06.07 |
| 名称 | 用于鞋子的鞋底结构 | ||
| 公开号 | CN1572166 | 公开日 | 2005.02.02 |
| 主分类 | A43B13/00 | 次分类 | A43B13/00 |
| 纺织分类 | 鞋底（鞋内衬底入17/00）；鞋底及鞋跟单元 | 分案原申请号 | |
| 申请(专利权)人 | 美津浓株式会社 | 优先权 | 2003.6.5 JP 2003－160828;2004.5.31 JP 2004－16 |
| 地址 | 日本大阪府 | ||
| 发明(设计)人 | 木村隆也;金子靖仙;竹下豪;铃木和彦;荒木研史;佐藤夏 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 吴明华 |
| 介绍 | 一具有形成在其中沿纵向方向延伸的一空腔(13)的硬的弹性体(10)主要设置在一鞋底本体的前脚掌区域(F)处。空腔(13)由一第一弧形表面(11)和一第二弧形表面(12)形成，前者沿一纵向方向弧形地延伸，而后者设置在第一弧形表面(11)的下面，并且也沿一纵向方向弧形地延伸。第二弧形表面(12)的前端和后端分别连接到第一弧形表面(11)的前端和后端，第二弧形表面(12)的一中间部分与第一弧形表面(11)的中间部分向下间隔开。第一弧形表面(11)的前端和后端之间的路径(PQ1)基本上等于第二弧形表面(12)的前端和后端之间的路径(PQ2)。当第一弧形表面(11)被下压时，鞋底体以这样的方式变形：鞋底本体的后脚掌区域(R)向上提升。 | ||
