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专利号 200310110667.9 申请日 2003.12.17
名称 复合防水透气材料的鞋具底层结构及其制造方法
公开号 CN1628566 公开日 2005.06.22
主分类 A43B13/12 次分类 A43B13/12;B29D31/518
纺织分类 多层不同材料的鞋底 分案原申请号
申请(专利权)人 吴惠玲 优先权
地址 台湾省台中市大芳街88号
发明(设计)人 吴惠玲 国际申请
国际公布 进入国家日期
机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人 何为
介绍 本发明公开了一种复合防水透气材料的鞋具底层结构及其制造方法,它包括了具有通孔的一大底层、一设置在大底层上面的中底层,和一配置在中底层上面的鞋垫等部分;以及,提供一具有通孔数组组织的平坦胚料,使防水透气式薄膜复合在所述平坦胚料的通孔数组组织上;并且,被配置在一鞋底层成型模块内的一计划位置;提供一熔融状态的胶料注入该成型模块里面,使该平坦胚料、薄膜与该大底层共同结合成一整体状态,从而改善了现有技术中水份滞留于该大底层或中底层之间的情形。

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