| 专利号 | 02207498.8 | 申请日 | 2002.03.15 |
| 名称 | 高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造 | ||
| 公开号 | CN2534848 | 公开日 | 2003.02.12 |
| 主分类 | A43B13/28 | 次分类 | A43B13/28 |
| 纺织分类 | 以连接的方式为特征的，也包括结合鞋底和鞋跟的连接（鞋跟的连接入21/36；鞋跟的组件的连接入21/52） | 分案原申请号 | |
| 申请(专利权)人 | 召隆企业股份有限公司 | 优先权 | |
| 地址 | 台湾省彰化市 | ||
| 发明(设计)人 | 尤梁罔市 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘朝华 |
| 介绍 | 一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造，于鞋跟钉一端设有具定位柱的定位凸环，于定位柱的外侧环设有若干呈C状翻折成卷状的倒钩体。于塑胶射出成型鞋跟垫时，部分塑胶可进入倒钩体的内部，使倒钩体紧密扎实的包覆于鞋跟垫。具有加强鞋跟钉与鞋跟垫的牢固结合力，不易因外力而松脱掉落的功效。 | ||
