| 专利号 | 03203392.3 | 申请日 | 2003.03.07 |
| 名称 | 可调整鞋跟高度的结构 | ||
| 公开号 | CN2602638 | 公开日 | 2004.02.11 |
| 主分类 | A43B21/42 | 次分类 | A43B21/42 |
| 纺织分类 | 有可更换的或可调整的部件的鞋跟 | 分案原申请号 | |
| 申请(专利权)人 | 力捷电脑股份有限公司 | 优先权 | |
| 地址 | 台湾省新竹科学园区 | ||
| 发明(设计)人 | 张毓珊;曾仁寿 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 介绍 | 一种可调整鞋跟高度的结构，主要是由一第一承载块、二移动块，一第二承载块及二弹性构件所构成，用来对高跟鞋的鞋跟调整高度。其中，第一承载块具有二孔洞，二移动块分别置于此二孔洞中，且第一承载块与移动块之间以弹簧相连。又第二承载块具有一容纳部，所以当鞋跟缩短时，包含移动块的第一承载块的部分，会向第二承载块的容纳部内部移动。而当鞋跟伸长时，包含移动块的第一承载块的部分，会向第二承载块的容纳部外侧移动。 | ||
